마이크론: HBM은 DDR5보다 3배 더 많은 웨이퍼 면적을 차지함
Micron: HBM Requires Three Times More Wafer Area Than DDR5
핵심 요약
HBM 생산이 일반 DRAM 공급을 잠식하며 메모리 부족 현상을 심화시키고 있다는 분석입니다.
- 웨이퍼 효율성 — HBM은 동일 용량의 DDR5 대비 3배의 웨이퍼 면적을 소모함
- 공급 부족 원인 — HBM 생산 집중으로 인해 전체 DRAM 공급량이 3분의 2 수준으로 감소함
- 수율 문제 — 실제 HBM 수율을 고려하면 실제 면적 손실은 5배 이상일 수 있음
- 시장 전망 — 웨이퍼 생산 능력이 늘어나도 HBM 수요 때문에 공급난은 지속될 전망임
igorslab.de
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Hot Chips 2026에서 마이크론이 흥미로운 비교를 하나 내놨는데, 같은 메모리 용량 기준으로 HBM이 DDR5보다 웨이퍼 면적을 3배나 더 잡아먹는다는 거임.
이 비율이 차세대 제품에서 개선될 여지가 있냐는 질문에 마이크론 펠로우가 딱 잘라 말하길, 절대 나아질 일 없다고 함.
Hot Chips에서 공개된 자료를 보면, 예를 들어 HBM4 다이는 256개의 메모리 뱅크로 돌아가는데 DDR5는 32개거든. 여기에 추가적인 데이터 경로, 전원 공급 장치, 그리고 적층된 메모리 다이들을 서로 연결하는 Through-Silicon Vias까지 고려하면 면적을 엄청나게 잡아먹는 거지.
결국 데이터센터용 GPU에 들어가는 HBM 1GB당 일반 DRAM 3GB 분량의 생산 능력이 날아가는 셈임.
이게 왜 지금 공급 부족 사태가 벌어지는지 아주 잘 설명해 줌. B100 하나에 HBM이 144GB 들어가는데, 이게 일반 DDR5 432GB랑 맞먹는 웨이퍼 면적을 차지하거든.
메모리 3사(마이크론, 삼성, SK)가 HBM으로 몰빵하면서 사실상 GB 단위의 DRAM 공급량이 3분의 1 토막 난 거나 다름없음. 내년에 새로운 웨이퍼 생산 시설이 돌아가고, 그 추가 물량을 전부 HBM이 아니라 DRAM에 쏟아붓는다고 가정해도 공급난이 금방 해결될 것 같지는 않아 보임.
