인텔 Crescent Island PCB 유출: 대형 Xe3P GPU와 160GB LPDDR5X 탑재로 HBM 부족 문제 우회
Intel's Crescent Island PCB Leaks, Showing a Massive Xe3P GPU, 16-Pin Connector, 160GB LPDDR5X as Intel Sidesteps the HBM Shortage
핵심 요약
인텔이 HBM 공급난을 피하기 위해 LPDDR5X를 대거 탑재한 차세대 Xe3P 데이터 센터 GPU를 준비 중이다.
- 하드웨어 사양 — 8GB LPDDR5X 모듈 20개를 탑재하여 총 160GB 메모리를 확보함
- 메모리 대역폭 — 640비트 인터페이스를 통해 704~760GB/s의 대역폭을 제공함
- HBM 대체 전략 — 공급난이 심한 HBM 대신 LPDDR5X를 사용하여 수급 문제를 우회함
- 데이터 센터용 GPU — 인텔의 차세대 Xe3P 아키텍처를 기반으로 한 데이터 센터용 제품임
차세대 인텔 Xe3P 데이터 센터 GPU는 8GB LPDDR5X 모듈 20개를 탑재해 총 160GB 용량을 제공하며, HBM 공급난을 우회함.
32비트 인터페이스를 가정하면 640비트 광대역 메모리 인터페이스가 되며, 64비트 데스크톱 규격으로 환산 시 10채널 메모리 인터페이스에 해당함. 8800-9500MT 속도에서 704-760GB/s의 메모리 대역폭을 확보함.


